教員業績 - 細田　奈麻絵

職歴／学内役職・委員

専門分野

著書・論文歴

取得特許

（最終更新日：2025-05-16 15:27:40）

  ホソダ　ナオエ
  細田　奈麻絵
   所属   片柳研究所研究者

職種教授

■ 職歴／学内役職・委員

1.	1988/08～1992/08	Max-Plank Institute for Metal Research（ドイツ）研究員
2.	1993/04～1995/03	東京大学先端科学技術研究センター研究員
3.	1995/04～1995/09	東京大学先端科学技術研究センター日本学術振興会特別研究員
4.	1995/09～2001/03	東京大学先端科学技術研究センター助手
5.	2001/04～2003/03	東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻助教授
6.	2003/04～2025/03	国立研究開発法人　物質・材料研究機構・ナノアーキトクトニクス材料研究センター主席研究員
7.	2004/03	Max-Plank Institute for Metal Research（ドイツ）客員研究員
8.	2007/04	国立大学法人筑波大学大学院数理物質科学研究科准教授
9.	2007/04	芝浦工業大学工学部材料工学科客員准教授
10.	2012/07	国内審議委員会 ISO/TC266 Biomimetics 委員
11.	2013/05	国際標準化委員会 ISO/TC266 Biomimetics WG2 国際プロジェクトリーダー
12.	2014/04	東京大学大学院特定客員大講座（精密工学専攻分属）教授
13.	2017/07	内閣府政策統括官（科学技術・イノベーション担当）付　戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）
14.	2024/04	東京工科大学客員教授
15.	2025/04～	【異動歴】東京工科大学片柳研究所教授
5件表示
全件表示(15件)

■ 専門分野

バイオミメティクス, 接着, 表面科学　（キーワード：バイオミメティクス、接着、表面科学）

■ 著書・論文歴

1.		論文	リバーシブル接合溶接学会誌 78(3),191-194頁
2.	2025/05	論文	Facile, Efficient, and Safe Copper-Free Synthesis of Glycidyl Triazolyl Polymers Journal of Polymer Science pp.1-11 （共著）
3.	2024	論文	nalysis of Structure and Function of Ladybird Leg and Subsequent Design and Fabrication of a Simplified Leg Structure for Robotic Applications Biomimetics 9(184),pp.1-15
4.	2024	論文	Surface activated bonding between a 3-D printed Ti-6Al-4V structure and bulk aluminum Journal of Materials Science: Materials in Engineering 19(47),pp.1-8
5.	2023/11	著書	バイオミメティック可逆的インターコネクトデザイン接着と剥離のための高分子設計と応用 50-59頁
6.	2023/04	その他	NHK E テレ「：ヴィランの言い分」ハエ
7.	2023/03	その他	NHK BSプレミアム「超常現象はじめました」
8.	2023/03	その他	NHK「ダーウィンが来た」家（うち）のカワイイお隣さん！ヤモリ
9.	2022/09	論文	Low-temperature direct hybrid bonding of polypropylene to natural rubber and Cu by methyl glycine vapor-assisted vacuum ultraviolet (MG-VUV) method without vacuum Materials Letters 323,pp.132499
10.	2022/07	論文	バイオミメティック接着技術開発日本接着学会誌 58(7),239-245頁
11.	2022/06	その他	NIMSロビー展示　「自然からヒントを得た剥離と接着の両立」ハエ脚模倣　接着材料
12.	2022/06	その他	毎日放送 MBS「あしたワクワク未来予報」
13.	2022/04	その他	NIMSnow 「縦横に壁を登るハエの脚はくっつきやすく剥がしやすい接着剤？ハエの脚裏構造を真似してみた。」
14.	2021/11	論文	バイオミメティック可逆的インターコネクトデザインスマートプロセス学会誌 10(6),333-337頁
15.	2021/09	その他	マテリアルズeye　「生き物マネたら新素材！」ハエの脚がヒントの新型接着材！
16.	2021/09	その他	日刊工業新聞
17.	2021/06	その他	「テントウムシ脚裏の接着原理を解明」日本経済新聞、産経新聞、読売新聞、日刊工業新聞、化学工業日報
18.	2021/06	その他	読売新聞　（ハエをモデルにした接着・と分離を繰り返せる構造の開発）
19.	2021/04	論文	Evidence for intermolecular forces involved in ladybird beetle tarsal setae adhesion Scientific Reports 11,pp.7729
20.	2021/04	その他	リケラボ
21.	2021/01	論文	Crucial role of framework with cytoskeletal actin filaments for shaping microstructure of footpad setae in the ladybird beetle, Harmonia axyridis Arthropod Structure & Development 60,pp.100998
22.	2021	論文	生物から学ぶ接着のサイエンス〜バイオミメティクス〜 Chemistry & Education 508-511頁
23.	2021	その他	NHKEテレ『ミミクリーズ』
24.	2021	その他	ふえらむ（日本鉄鋼協会）「生物の世界から新たなものづくりのヒントが生まれる」
25.	2020/11	その他	Fole 生物に学ぶすごい技術.
26.	2020/11	その他	テレビ東京　ワールドビジネスサテライト　トレンドたまご
27.	2020/09	その他	Newton　ハエのあしの裏にある剛毛構造から新たな接着技術が開発された。
28.	2020/07	その他	CBCラジオ　多田しげおの気分爽快!!～朝からP･O･N
29.	2020/07	その他	環境展望台：国立環境研究所環境情報メディア、EMIRA, 毎日新聞、日経新聞
30.	2020/06	その他	つくばサイエンスニュース、日刊工業新聞、大学ジャーナルオンライン、テック・アイ技術情報研究所、
31.	2020/06	その他	プレスリリース　ハエの脚裏を参考に、繰り返し着脱可能な接着構造を低コストで実現
32.	2020/05	論文	Framework with cytoskeletal actin filaments forming insect footpad hairs inspires biomimetic adhesive device design Communications Biology 3,pp.272
33.	2020/01	論文	Hierarchical Structure of the Cocos nucifera (Coconut) Endocarp: Functional Morphology and its Influence on Fracture Toughness Molecules 25,pp.223-242
34.	2017/09	論文	Strongest grip on the rod: tarsal morphology and attachment of Japanese pine sawyer beetles Zoological Letters 3(16)
35.	2017/02	その他	毎日新聞　バイオミメティクス（生物模倣）から接着材料へ
36.	2016/12	論文	生物から学ぶ環境にやさしい接着技術オレオサイエンス 16(12),579-585頁
37.	2016	論文	生物規範階層ダイナミクス班の研究進捗報告新学術「生物規範工学」ニュースレター 5(1),36-37頁
38.	2016	論文	生物規範設計：生物規範階層ダイナミクス新学術「生物規範工学」ニュースレター 86-87頁
39.	2015/08	論文	Surface activated bonding between bulk single crystal diamond and bulk aluminum Japanese Journal of Applied Physics 54,pp.081301-1-081301-4
40.	2015/07	その他	朝日新聞　ハエはなぜ拝むように脚を擦る？
41.	2015/02	その他	NHK Eテレ　地球ドラマチック監修　「生き物に学べ！〜ゾウの鼻から新技術〜」
42.	2015/01	その他	【ラジオ】「中村こずえのみんなでニッポン日曜日！」電話インタビュー
43.	2015/01	その他	【新聞】東京新聞
44.	2015	論文	The influence of surface wettability on the ladybird beetles attachment to solid surfaces 2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IACC) pp.149-152
45.	2015	論文	バイオミメティックス製品の開発プロセス精密工学会誌 81(5),389-392頁
46.	2015	論文	生物から学ぶ環境にやさしい接着技術日本接着学会誌 51(11),479-483頁
47.	2015	論文	生物規範階層ダイナミクス~異分野連携による新たな学術領域の研究開発展開〜生物規範工学　ニュースレター 4(1),41-42頁
48.	2015	論文	生物模倣による接着・非着と接合技術月刊機能材料 35(7),45-51頁
49.	2015	論文	先端技術を生んだヤモリの足緑と水のひろば 79,18-19頁
50.	2014/12	論文	Substrate-Borne Vibrations Induce Behavioral Responses of a Leaf-Dwelling Cerambycid Paraglenea fortunei Zoological science 31,pp.789-794
51.	2014/05	その他	TBSラジオ「積水化学の自然に学ぶものづくり」
52.	2014	論文	昆虫と植物の攻防に学ぶ接合技術化学工学 78(6),364-366頁
53.	2014	論文	昆虫ミメティクスによるクリーンな水中接着技術の研究科研費NEWS 4,11-11頁
54.	2014	論文	材料系バイオミメティクス研究の動向と今後の展開月刊誌 PEN 5(4),78-82頁
55.	2014	論文	自然から学ぶ接合技術セラミックス 49(5),368-371頁
56.	2014	論文	接着と剥離　ー材料開発のヒントを生物に求めてー現代化学 514,34-38頁
57.	2013/11	その他	商工ジャーナル　未来技術の旗手たち「生物に学ぶ未来の接合技術、自然は環境にやさしい技術の知恵袋」
58.	2013/11	その他	日経ものづくり　「ISOのWGで生物模倣の２つのアプローチなどを議論」
59.	2013/10	その他	日刊工業新聞「自然に学ぶものづくり　動き出すISO」、日経産業新聞「虫などの脚の構造に注目　省エネ製品開発に応用」
60.	2013/04	著書	The Mechanisms of Organisms as Eco-Materials Design Tools Handbook of Sustainable Engineering pp.1249-1261
61.	2013	論文	Reversible interconnection learning from beetles ICEP, Osaka pp.561-562
62.	2012/07	その他	プレスリリース「昆虫が「泡」を利用して水中を歩けることを世界で初めて発見－泡を利用したクリーンな水中接着法を開発－」
63.	2012/07	その他	海外のメディア　Nature, BBC nature, Discover Magasine, Spektrum.de, Mashable Tech, Innovation News Daily, Science 2.0, Sciencedaily, Scientific American, Kiel University, The Munich Eyes
64.	2012/07	その他	日本のWeb news　マイナビニュース、yahoo news, 　日本経済新聞、NIMS, excite news, goo news, 時事ドットコム, boglobe news, 日刊工業新聞, つくば市ニュース
65.	2012/01	論文	Underwater locomotion in a terrestrial beetle:combination of surface de-wetting and capillary forces Proceedings of the Royal Society B 279,pp.4236-4242
66.	2012	論文	生物から学ぶ接合日本接着学会誌 48(9),336-340頁
67.	2012	その他	雑誌　ニュートン, 子供の科学, Nature
68.	2012	その他	新聞　日本経済新聞, 日経産業新聞, 日刊工業新聞, 茨城新聞, 産経新聞, 読売新聞, 毎日新聞
69.	2011/06	論文	Friction force reduction triggers feet grooming behaviour in beetles Proceedings of the Royal Society B 278,pp.1748-1752
70.	2011	論文	On the laboratory rearing of green dock leaf beetles Gastrophysa viridula (Coleoptera: Chrysomelidae) INSECT SCIENCE 18(3),pp.379-384
71.	2011	論文	自然から学ぶ接合技術高分子 60,306-309頁
72.	2011	論文	生物を規範とする接合材料未来材料 11(11),34-39頁
73.	2010	論文	Slippery pores: anti-adhesive effect of nanoporous substrates on the beetle attachment system Journal of the royal society interface 7,pp.1571-1579
74.	2010	論文	昆虫と植物の攻防に学ぶ接合技術月刊バイオインダストリー 27(12),41-44頁
75.	2009/07	論文	Waterproof and translucent wings at the same time:Problems and solutions in butterflies Naturwissenschaften 96(7),pp.781-787
76.	2009	論文	ネイチャーテック：自然に学ぶ超低環境負荷型ものづくり技術　バイオミメティック接合技術まてりあ 48(4),165-169頁
77.	2008	論文	Biomimetic joint for reversible interconnection Electronics Goes Green 2008+ pp.703-705
78.	2008	論文	環境調和型実装技術に関する現状と展望エレクトロニクス実装学会誌 11(1),36-42頁
79.	2007/07	論文	Influence of surface roughness on gecko adhesion Acta Biomaterialia 3(4),pp.607-610
80.	2007/02	論文	UHV-Bonding and Reversible Interconnection Transactions of the Japan Society for Aeronautical and Space Sciences 49(166),pp.197-202
81.	2007	論文	Leaf Abscission Inspired Interconnection going Green EcoDesign 2007,CD pp.1-2
82.	2007	論文	ヤモリの不思議な世界未来材料 74,5-7頁
83.	2006	論文	Influence of surface energy and roughness on adhesion of the beetle Gastrophysa viridula Journal of Biomechanics 391,pp.s349
84.	2006	論文	環境調和型実装技術エレクトロニクス実装学会誌 1(9),35-39頁
85.	2005/09	論文	Influence of Surface Roughness on Adhesion between Elastic Bodies Physical Review Letters 95,pp.124301-1-124301-4
86.	2005/05	論文	分離を設計した接合技術エレクトロニクス実装学会誌 8(5),416-420頁
87.	2005	論文	A Novel Approach to Disassembly of Joined Interface 4th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing- EcoDesign 2005 Proceedings pp.1-2
88.	2004/05	論文	Smart disassembly Proceedings of the 2004 IEEE International Symposium on ELECTRONICS & the ENVIRONMENT pp.166-167
89.	2004/04	論文	C3F8 Plasma fluorination of lead free solders for fluxless soldering Applied Surface Science 227,pp.81-86
90.	2004	論文	UHV-Bonding and Reversible Interconnection 24th International Symposium on Space Technology and Science pp.1-7
91.	2004	論文	”壊す”が前提のものづくり　--リサイクルできる接合技術を考える— 溶接技術 52(12),51-54頁
92.	2004	論文	大量消費型社会から循環型社会への転換期エレクトロニクス実装学会 72,巻頭言頁
93.	2003/05	論文	Reliability of Au bump - Cu direct interconnections fabricated by means of surface activated bonding method Microelectronics Reliability 43(5),pp.751-756
94.	2003	論文	C3F8/O Plasma Treatment of lead free solders for fluxless soldering EcoDesign 2003: 3rd International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing pp.710-713
95.	2003	論文	環境調和型実装技術の動向エレクトロニクス実装学会誌 61,37-42頁
96.	2001/03	論文	可逆的インターコネクション-分離可能な接合法の開発- エレクトロニクス実装学会誌 42(2),142-144頁
97.	2001	論文	An approach to reversible Interconnection Joint International Congress and Exhibition, Electronics goes green 2000+ pp.347-351
98.	2001	論文	Foresight of eco-design in Chinese electric equipment manufacturing EcoDesign '01, Proceedings pp.1141-1144
99.	2001	論文	Room-temperature direct bonding of CMP-Cu film for bumpless interconnection 2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.01CH37220)
100.	2001	論文	Room-temperature direct bonding of CMP-Cu film for bumpless interconnection 2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference pp.1-6
101.	2001	論文	Separation of a joint using hydrogen EcoDesign '01, Proceedings. Supplement pp.89-92
102.	2000/04	論文	Morphology and microstructure of the Ar+ -ion sputtered (0001) α-Al2O3 surface Applied Surface Science 165,pp.159-165
103.	2000/03	論文	固体間凝着現象から常温接合技術へ - 接合強度への表面粗さの影響 – 溶接学会誌 69(2),148-151頁
104.	2000	論文	Active disassembly and reversible interconnection Proc. IEEE Electronics and the Environment pp.330-334
105.	2000	論文	An approach to reversible Interconnection Joint International Congress and Exhibition, Electronics goes green 2000+ pp.347-351
106.	2000	論文	Room Temperature Direct Bonding of CMP-Cu Film Technical Digest of the Fifth VLSI Packaging Workshop of Japan pp.113-114
107.	1999/12	論文	Room-temperature bonding of Si wafers to Pt films on SiO2 or LiNbO3 substrates using Ar-beam surface activation Japanese Journal of Applied Physics 38,pp.L1559-L1561
108.	1999/04	論文	Room-temperature bonding of lithium niobate and silicon wafers by argon-beam surface activation Appl. Phys. Lett. 74(16),pp.2387-2389
109.	1999/03	論文	Atomic structure of Al/Al interface formed by surface activated bonding Journal of Materials Science 34,pp.4133-4139
110.	1999/03	論文	Transmission Electron Microscope Observations of Si/Si Interface Bonded at Room Temperature by Ar Beam Surface Activation Japanese Journal of Applied Physics 38,pp.1589-1594
111.	1999/02	論文	Reversible Interconnection Using Hydrogen Storage Alloy EcoDesign '99: First International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing pp.597-599
112.	1999	論文	Integration of dissimilar materials by room-temperature wafer bonding using Ar beam surface activation 10th Int. Conference on Solid-State Sensor and Actuators pp.1328-1331
113.	1999	論文	Microstructure of α-Al2O3 interface fabricated by surface activated bonding at room temperature Materials Science Forum 294-296,pp.329-332
114.	1999	論文	Reversible Interconnection by Control of Interface Reactions EcoDesign '99: First International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing pp.1012-1015
115.	1999	論文	Selective Disassembly The fourth International Conference on ECOMATERIALS pp.91-94
116.	1999	論文	Si/Si interface bonded at room temperature by Ar beam surface activation Materials Science Forum 294-296,pp.341-344
117.	1999	論文	The effect of the surface roughness on room temperature bonding of metals to ceramics Advances in Science and Technology 15,pp.1091-1096
118.	1999	論文	The effect of the surface roughness on room temperature bonding of metals to ceramics 9th Cimtec-World Ceramics Congress, Ceramics: Getting into the 2000's - Part C pp.1091-1096
119.	1998/07	論文	1.3μm InGaAs/InP lasers on GaAs substrate fabricated by the surface activated wafer bonding method of room temperature J. Applied Physics 7273,pp.1565-1566
120.	1998/07	論文	Effect of Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding by Ar Beam Surface Activation Japanese Journal of Applied Physics 37,pp.4197-4203
121.	1998/07	論文	Effect of the surface treatment on the room-temperature bonding of Al to Si and SiO2 Japanese Journal of Applied Physics 37,pp.4197-4203
122.	1998/03	論文	InGaAsP lasers on GaAs fabricated by the surface activated wafer direct bonding method at room temperature Japanese Journal of Applied Physics 37,pp.1405-1407
123.	1998	論文	Direct wafer bonding between different semiconductor materials and application of semiconductor lasers Abs. IUMRS-ICEM-98 pp.S332-S334
124.	1998	論文	Reversible Micro-bonding The Fourth International Micromachine Symposium pp.93-97
125.	1998	論文	Si/Si Interface Bonded at Room Temperature by Ar Beam Surface Activation Intergranular and Interphase Boundariesin Materials (iib'98) pp.341-344
126.	1997/11	論文	Investigations on the Interface Microstructure of Stainless Steel/Aliminum Joints Created by the Surface Activated Bonding Method Interface Science 5,pp.279-286
127.	1997/06	論文	Wafer Direct Bonding of Compound Semiconductor Silicon at Room Temperature by the Surface Activated Bonding Method Applied Surface Science 117-118,pp.808-812
128.	1997/03	論文	Microstructure and strength of Al-sapphire interface by means of the surface activated bonding method Journal of Materials Research 12(3),pp.852-856
129.	1997/02	論文	Microassembly system for integration of MEMS using the surface activated bonding method IEICE Trans. Electron E80(C[2]),pp.297-302
130.	1997/01	論文	Room Temperature GaAs-Si Wafer and InP-Si Wafer Direct Bonding by the Surface Activated Bonding Method Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 121,pp.203-206
131.	1997/01	論文	TEM investigation of the stainless steel/aluminum interface created by the surface activated bonding method, Nuclear Instruments and Methods Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 121(1-4.),pp.519-523
132.	1997	論文	A new approach to Cu-Cu Direct Bump Bonding Proc. 1997 IEMT/IMC Symposium pp.146-151
133.	1997	論文	InGaAsP Laser on GaAs Fabricated by the Surface Activated Wafer Direct Bonding Method at Room Temperature Proc.SSDM '97 pp.172-173
134.	1997	論文	Reversible Interconnection - An Approach to Debonding Joined Materials at the Bonded Interface Advances in Electronic Packaging 1997, Vol.1 , ASME 1997 191,pp.307-312
135.	1997	論文	Reversible Interconnection Using Hydrogen Storage Alloy Proc. of the third International Conference on Ecomaterials pp.383-386
136.	1997	論文	Wafer Direct Bonding of Compound Semiconductor Silicon at Room Temperature by the Surface Activated Bonding Method Int.Symp.Control of Semoconduction Interfaces 117-118,pp.808-812
137.	1996	論文	Microstructure Evolution of Stainless-Steel/Aluminium Interface Created by the Surface Activated Bonding Method 8th Japan Institute of Metals International Symposium Interface Science and Materials Interconnection pp.181-184
138.	1996	論文	Microstructure of Metal-Ceramic Interfaces Fabricated Using the Surface Activated Bonding Method 8th Japan Institute of Metals International Symposium Interface Science and Materials Interconnection pp.193-196
139.	1996	論文	Reversible Interconnection by control of interface structure 8th Japan Institute of Metals International Symposium Interface Science and Materials Interconnection pp.201-204
140.	1996	論文	Surface Activated Bonding of Sn and Sn-based Solders at Room Temperature Proceedings of the 9th International Microelectronics Conference pp.103-107
141.	1996	論文	Wafer Direct Bonding of Compound Semiconductor Silicon at Room Temperature by the Surface Activated Bonding Method 2nd International Symposium on Control of Semiconductor Interface pp.54-55
142.	1996	論文	分離を前提とした接合：可逆的インターコネクション回路実装学会誌 11(7),510-513頁
143.	1995	論文	A Novel Approach to Assembly and Interconnection for Micro Electro Mechanical System Proc. IEEE Micro Electro Mechanical System pp.413-418
144.	1995	論文	Low temperature bonding of ceramics and metals The 12th Japan-Korea Seminar on Ceramics pp.321-325
145.	1995	論文	Micro-assembly and Room-Temperature Joining The 72nd Annual Meeting, The Japan Society of Mechanical Engineers pp.258-261
146.	1991/08	論文	Effect of O2 , N2 and CO impurities on the H2 absorption rate of Ti films at 300K J.Less-Common Met. 172-174,pp.824-831
147.	1991/08	論文	Reaction kinetics of H2 absorption by La with and without surface oxide layers J.Less-Common Met. 172-174,pp.832-840
148.	1989	論文	Effects of O2 and H2O Preadsorptions on the H2 Absorption by Lanthanum Zeitschrift Physikalische Chemie N.F 164(2),pp.1129-1134
149.	1987/03	論文	Hydriding and Dehydriding Characteristics of LaNi5 Mixed with Silicone Conpounds J.Less- Common Met. 131(1-2.),pp.365-369
5件表示
全件表示(149件)

■ 取得特許

1.		COMPOSITE BODY, UNMANNED AIRCRAFT, METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE BODY, AND STRUCTURE（EP3943388 A1）
2.		Composite, unmanned aircraft, method of producing composite, and structure（US 2022/0177740 A1）
3.		液中接着用基板を用いた被着物の実装方法（6210590）
4.		湿度センサ（6399690）
5.		接着構造体及びそれを用いた水中移動装置（5614682）
6.		設備補修用部材、設備検査用部材及びそれらを用いた液体接触面補修方法、液体接触面検査方法（6192096）
7.		冶金的に接合された構成材からパーツを分離回収する方法および分離容易な継ぎ手構造（3896462）
5件表示
全件表示(7件)

■ 社会における活動

1.	2004/10	BIOKON(ドイツ・バイオニック連合)、会員
2.	2008～2010	埼玉県川口並木小学校、5年生、４０名
3.	2009～	高校生向けNIMS研修　少人数での研究者による実習指導、主な実施連携校（立命館高等学校、マレーシアの高等学校、川口市立高等学校、茗溪学園）
4.	2017/01	茨城県つくば市並木小学校、4年生、４０名
5.	2022/11	茨城県立土浦第一高等学校、1年生、2年生、科学実験講座、４０名

■ 所属学会

1.	1998/04	一般社団法人　日本航空宇宙学会
2.	1999/04	一般社団法人　エレクトロニクス実装学会
3.	2005/07	一般社団法人　日本機械学会
4.	2008/04	一般社団法人　日本接着学会
5.	2010/07	The European Cooperation in Science and Technology (COST Association)
6.	2012/07	公益社団法人　高分子学会
5件表示
全件表示(6件)

■ 委員会・協会等

1.	2002/04	NPOエコデザイン推進機構理事、エコデザイン・プロダクツ＆サービスシンポジウム2016 組織委員長
2.	2021/05	公益社団法人　日本工学アカデミー会員

■ 受賞学術賞

1.	1996/07	8th Japan Institute of Metals International Symposium Interface Science and Materials Interconnection 最優秀ポスター賞
2.	2000/11	エレクトロニクス実装学会第９回マイクロエレクトロニクスシンポジウム　ベストペーパー賞
3.	2012	物質・材料研究機構 2012年主要研究成果として選出された
4.	2019/06	日本接着学会進歩賞
5.	2022/04	（公財）日本科学技術振興財団、（公社）映像文化製作者連盟、（公財）つくば科学万博記念財団、（一財）新技術振興渡辺記念会 2022年第６３回科学技術映画祭　科学・技術開発部門優秀賞受賞、および新技術振興渡邊記念会理事長賞受賞
6.	2022/11	スマートプロセス学会 Best Review Paper賞
7.	2024/06	日本接着学会学会賞
5件表示
全件表示(7件)

■ 研究課題・受託研究・科研費

1.	1995/04～1996/03	『異種材料の可逆的インターコネクションに関する研究』科学研究費補助金(特別研究員奨励費)
2.	1996～2001/03	『異種材料の可逆的インターコネクション』その他の補助金・助成金
3.	1996/04～1997/03	「界面制御による可逆的インターコネクション」科学研究費補助金奨励研究A
4.	1996/04～1997/03	『可逆的マイクロボンディング』その他の補助金・助成金
5.	1997/04～1998/03	＊企業からの受託研究
6.	2005/04～2008/03	「ボーダレスサプライチェーンでの逆流通システムの研究」その他の補助金・助成金
7.	2006/04～2009/03	「インターコネクション・デザイン」その他の補助金・助成金
8.	2011/04～2012/03	「昆虫ミメティクスによる水中接着の開発」企業からの受託研究
9.	2012/04～2017/03	「生物規範工学」（生物規範階層ダイナミクス）新学術領域研究（研究領域提案型）
10.	2016/04～2020/03	「超伝導直流送電用の極低温対応型ペルチェ素子の接合技術研究開発」科学研究費補助金挑戦的萌芽研究
11.	2019/04～2022/03	「昆虫の脚の接着機構の基礎研究と移動体への実装」その他の補助金・助成金
12.	2021/04～2024/03	「STEAM教育としての課題研究の指導法とカリキュラム構築の手法開発」科学研究費補助金基盤研究C
13.	2022/04～2023/03	＊企業からの受託研究
14.	2022/04～2023/03	＊企業からの受託研究
15.	2023/04～2026/03	「異種材料の低温大気圧耐食性接合と固相分離を両立する極薄架橋層」その他の補助金・助成金
16.	2023/04～2025/03	＊企業からの受託研究
17.	2024/04～2025/03	「マテリアル事業化イノベーション・育成エコシステムの構築」サブ課題C 個別テーマ(2)：テーマメンタリング、「バイオミメティック・マテリアルで風力発電の危機を救う〜革新的な着脱歩行機構を装着した「風力発電ブレード点検ロボット」〜」その他の補助金・助成金
5件表示
全件表示(17件)

■ 資格・免許

1.	1984/09	自家用操縦士（滑空機上級）
2.	1992/08	普通自動車免許