ホソダ　ナオエ   細田　奈麻絵    所属   片柳研究所 研究者    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	1997
形態種別	国際会議論文
標題	A new approach to Cu-Cu Direct Bump Bonding
執筆形態	その他
掲載誌名	Proc. 1997 IEMT/IMC Symposium
巻・号・頁	pp.146-151
著者・共著者	T.Suga, F.Yuuki, N.Hosoda
概要	被引用数 12回