ホソダ　ナオエ   細田　奈麻絵    所属   片柳研究所 研究者    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	1997
形態種別	国際会議論文
標題	Reversible Interconnection - An Approach to Debonding Joined Materials at the Bonded Interface
執筆形態	その他
掲載誌名	Advances in Electronic Packaging 1997, Vol.1 , ASME 1997
巻・号・頁	191,pp.307-312
著者・共著者	N.Hosoda, L.Yang and T.Suga