ホソダ ナオエ
細田 奈麻絵 所属 片柳研究所 研究者 職種 教授 |
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言語種別 | 英語 |
発行・発表の年月 | 2000 |
形態種別 | 国際会議論文 |
標題 | Room Temperature Direct Bonding of CMP-Cu Film |
執筆形態 | その他 |
掲載誌名 | Technical Digest of the Fifth VLSI Packaging Workshop of Japan |
巻・号・頁 | pp.113-114 |
著者・共著者 | Shigeto, N. Hosoda, T. Itoh and T. Suga |