ホソダ　ナオエ   細田　奈麻絵    所属   片柳研究所 研究者    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	2001
形態種別	国際会議論文
標題	Room-temperature direct bonding of CMP-Cu film for bumpless interconnection
執筆形態	その他
掲載誌名	2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference
出版社・発行元	IEEE
巻・号・頁	pp.1-6
著者・共著者	A.Shigetou, N.Hosoda, T.Itoh, T.Suga
概要	被引用数 29回
DOI	10.1109/ECTC.2001.927858