ホソダ　ナオエ   細田　奈麻絵    所属   片柳研究所 研究者    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	1997/02
形態種別	学術論文
査読	査読あり
標題	Microassembly system for integration of MEMS using the surface activated bonding method
執筆形態	その他
掲載誌名	IEICE Trans. Electron
巻・号・頁	E80(C[2]),pp.297-302
著者・共著者	T. Suga, Y. Ishii, N. Hosoda
概要	被引用数 14回