ホソダ　ナオエ   細田　奈麻絵    所属   片柳研究所 研究者    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	1998/07
形態種別	学術論文
査読	査読あり
標題	Effect of Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding by Ar Beam Surface Activation
執筆形態	その他
掲載誌名	Japanese Journal of Applied Physics
出版社・発行元	Japan Society of Applied Physics
巻・号・頁	37,pp.4197-4203
著者・共著者	H.Takagi, R.Maeda, T.R.Chung, N.Hosoda, T.Suga
概要	被引用数 217回