ホソダ　ナオエ   細田　奈麻絵    所属   片柳研究所 研究者    職種   教授
言語種別	英語
発行・発表の年月	2003/05
形態種別	学術論文
査読	査読あり
標題	Reliability of Au bump - Cu direct interconnections fabricated by means of surface activated bonding method
執筆形態	その他
掲載誌名	Microelectronics Reliability
出版社・発行元	Elsevier
巻・号・頁	43(5),pp.751-756
著者・共著者	Q.Wan, N.Hosoda, T.Itoh, T.Suga
概要	被引用数 30回
DOI	https://doi.org/10.1016/S0026-2714(03)00039-8