タカギ シゲユキ
高木 茂行 所属 工学部 電気電子工学科 職種 教授 |
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言語種別 | 日本語 |
発行・発表の年月 | 2015/03 |
形態種別 | 学術論文 |
標題 | Comparison of CF4 and C4F8 gas etching profiles by multiscale simulation |
執筆形態 | 共著 |
掲載誌名 | Japanese Journal of Applied Physics |
出版社・発行元 | 応用物理学会 |
概要 | CF4とC4F8ガスを使ったコンタクトホールの酸化膜エッチングを、気相反応、輸送、表面反応モデルからなるマルチスケールシミュレーションで比較した。表面反応モデルでは、CF2ラジカルによるPolymer層と変質層の生成と、イオン衝撃によるエッチング量を求め、エッチング形状を計算した。深さ820nm、開口径160nmの初期構造に対するエッチング後の形状は、C4F8ガスでは、レジスト高さが約70nmが高く、レジスト下のエッチング径が約10nm小さくなることが示された。C4F8ガスでは、CF2密度がCF4ガスでの約30倍と高く、Polymer層により下地膜が保護されるためである。CF4とC4F8ガスによるエッチング形状の差を、シミュレーションにより初めて明らかにした。 |